Electronique : DSM lance de nouveaux polyamides biosourcés haute performance

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Pièces de smartphone réalisée en matériau ForTii Eco de DSM.
Pièces de smartphone réalisée en matériau ForTii Eco de DSM.

Le groupe DSM vient d’ajouter une nouvelle référence à sa gamme de polyamides biosourcés, résistants à de hautes températures, en lançant les ForTii Eco à l’occasion de Chinaplas, Shanghai, du 25 au 28 avril 2016.

Ces matériaux répondent à la demande de produits plus rapides et plus minces et plus durables pour l’industrie de l’électronique. Selon DSM, les smartphones s’affinent de 12% chaque année tandis que leur vitesse et leurs fonctionnalités ne cessent d’augmenter.

Le portefeuille de DSM satisfait déjà cette demande avec l’Arnitel Eco (un élastomère thermoplastique) ou EcoPaXX (polyamide 4,10), qui sont partiellement ou totalement issus de ressources renouvelables. Les nouveaux grades ForTii Eco complètent la plate-forme biosourcée, et offrent en outre des performances accrues par rapport aux solutions sur base fossile. Avec un contenu biosourcé de 30 à 60%, ils utilisent de l’huile de ricin comme base de la chimie des C10.

Trois premières références
Les trois premières références de la famille sont ForTii Eco E11, ForTii Eco E61 et ForTii Eco LDS62. Ils fourniront des solutions sans halogène pour les pièces à parois plus minces grâce à un bon écoulement et d’excellentes propriétés mécaniques et diélectriques. Les principales applications de ForTii Eco E11 et ForTii Eco E61 incluent la technologie des connecteurs SMT, comme le nouveau USB-C, ainsi que les prises audio. Fortii Eco LDS62 est plus approprié pour les antennes, les boîtiers de sécurité RFID, et les commutateurs trouvés dans de nombreux appareils électroniques portables.
Ces polymères sont concurrents des polyamides semi-aromatiques PA6T et PA10T.

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